職務簡介

1.電子,化工,生技,半導體等廠房新建工程,專案執行規劃運作。
2.各項工程品質、物料、建造、人力進度及下包管理。
3.協助現場工程會勘。
4.工程售後服務、完成驗收與請款。

能力標籤

地圖

工作簡介

  • 工作地點

    台中/苗栗/新竹/桃園

  • 職缺類型

    正式職缺

  • 薪資

    38000~42000

  • 預定面試日期

    2026-07-07

  • 預定截止日期

    2027-06-30