職務簡介

1.依照產品需求與提案者的設計,完成產品的硬體設計(如:器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表)
2.樣式規格確認,協助客戶製作穩定的量產板,使客戶快速導入公司產品
3.FPC排版設計、工作底片設計&編輯
4.模治工具圖面繪製、製程編排、流程設計
5.新產品開發,DR/FA會議召開
6.樣品追蹤,異常改善

能力標籤

地圖

工作簡介

  • 工作地點

    高雄市大寮區和發產業園區上發五路1號

  • 職缺類型

    正式職缺

  • 薪資

    37200~64000

  • 預定面試日期

    2023-05-23

  • 預定截止日期

    2023-05-23