【2021新幹班】半導體類

正式職缺 已認證
投遞履歷

職務簡介

1.熟悉ASIC、FPGA等設計開發流程，具備IC設計開發經驗
2.負責影像與智能等相關IC產品，IP技術設計、開發、驗證
3.負責配合IC產品架構定義團隊，完成IC產品開發至量產流程

能力標籤

地圖

工作簡介

  • 工作地點

    台北

  • 職缺類型

    正式職缺

  • 薪資

    面議~

  • 預定面試日期

    0000-00-00

  • 預定截止日期

    2021-05-10

職業分類

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