職務簡介

【工作內容】
1.設備組裝安裝
2.設備調機分析
3.設備維護回報
【領域】
半導體黃光製程

能力標籤

  • 設備保養與維護計畫

地圖

工作簡介

  • 工作地點

    國內外半導體廠

  • 職缺類型

    正式職缺

  • 薪資

    38000~42500

  • 預定面試日期

    2024-05-01

  • 預定截止日期

    2024-06-30