職務簡介
一、工作內容說明：
車用電子功率模組 IGBT Power Module之新產品報價、構裝製程設計、製程開發、新產品導入、構裝技術專利開發。
二、希望經驗/經歷：
具以下其一相關經驗即可，或無經驗可：
1.具備IGBT電源模組組裝(IGBT Power Module Assembly)經驗或是離散功率零件組裝(Power Discrete Assembly)經驗
2.具備打線Wire bond(Ball bond: 金線、銅線, Wedge bond: 粗鋁線、粗銅線)經驗
3.具備著晶Die bond(膠結合、合金結合及Sintering)經驗
4.具備封裝Encapsulation(EMC Molding, Epoxy Potting, Silicone Potting)等經驗
三、需求學歷/科系：碩士以上，具化工、材料、物理相關科系背景
四、應徵期限：2024/6/30前
五、備註：
1.英文中等
2.投遞履歷請到https://usiglobal.freshteam.com/jobs