封裝製程工程師

實習職缺 已認證
投遞履歷

職務簡介

科系要求：電機電子工程相關
工作內容：
1.封裝製程優化與技術支援。
2.封裝產品異常分析與改善。
3.封裝產品品質管理。

能力標籤

地圖

工作簡介

  • 工作地點

    臺中市西屯區中清路三段451號

  • 職缺類型

    實習職缺

  • 薪資

    面議~

  • 預定面試日期

    2024-02-27

  • 預定截止日期

    2024-02-27

職業分類

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