【2022鴻海新幹班】半導體/IC設計類

正式職缺 已認證
投遞履歷

職務簡介

1.熟悉基礎電子電路、ASIC和FPGA等設計開發流程相關知識，具備IC設計開發經驗
2.負責影像、車用與智能等相關IC產品，IP技術設計、開發、驗證
3.產品領域為資通訊、消費性電子相關，以戰略資源角度，打造電動車驅動核心技術

能力標籤

地圖

工作簡介

  • 工作地點

    新北/台北

  • 職缺類型

    正式職缺

  • 薪資

    面議~

  • 預定面試日期

    2022-06-30

  • 預定截止日期

    2022-06-30

職業分類

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