職務簡介

1.熟悉機械原理、3D結構設計與分析、人臉識別與深度感測相機模組相關設計
2.負責智慧型手機硬體設計研發、人臉識別與深度感測相機、光機電設計與測試
3.產品領域為消費性電子相關

能力標籤

地圖

工作簡介

  • 工作地點

    新竹/海外

  • 職缺類型

    正式職缺

  • 薪資

    面議~

  • 預定面試日期

    2022-06-30

  • 預定截止日期

    2022-06-30