職務簡介

1.半導體CMP耗材、機台組立墊片之機台操作

2.學歷:高中/職以上畢業

3.可配合假日或者平日加班或輪班

4.本公司工作環境良好,全廠皆為冷氣廠房,歡迎配合度良好夥伴加入

5.可配合輪班者尤佳,中班(15:00-24:00)津貼每日200元+餐費70元,大夜班(23:00-08:00)津貼每日400元+餐費70元

6.薪資結構為底薪24000元+全勤獎金2000元(全月在職無任何事病假及遲到)+績效獎金(視學習狀況及工作積極度)0~5000元/月

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