職務簡介

1.熟悉電子學、射頻電路設計及模擬,具備程式語言能力並了解網路通訊工程原理
2.負責通訊軟體、嵌入式系統軟韌體、驅動程式之研發、設計與測試
3.產品領域為通訊網路產品、行動通訊產品等

能力標籤

地圖

工作簡介

  • 工作地點

    新北/台北/新竹

  • 職缺類型

    正式職缺

  • 薪資

    面議~

  • 預定面試日期

    0000-00-00

  • 預定截止日期

    2021-05-10